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硅膠點(diǎn)膠加工的相關(guān)技術(shù)原則

當我們在硅膠點(diǎn)膠加工時(shí)，關(guān)于硅膠本身和所使用的點(diǎn)膠機 ，均有許多可改變的參數，操作人員就要完全了解這些參數，以及它們對于過(guò)程結果所可能產(chǎn)生的影響。

一、硅膠點(diǎn)膠加工的參數說(shuō)明：

1、流變性

硅膠的流變性就是在高剪切速率作用下粘度很快降低，但當剪切作用停止，粘度就迅速上升。好的流變性可以保證硅膠順利從針頭流出，并在基板上經(jīng)硅膠點(diǎn)膠加工形成合格的膠點(diǎn)。

2、濕剛度

硅膠的濕剛度就是固化前膠水所具有的剛度，可以將元件固定，從而抵抗電路板移動(dòng)或震動(dòng)，避免元件產(chǎn)生移位。

元件移位剛度=元件質(zhì)量×加速力 抗移位剛度=膠水的濕剛度×接觸面積

二、硅膠點(diǎn)膠加工設備的參數說(shuō)明

硅膠點(diǎn)膠加工與電路板的距離ND／針頭內徑NID這是進(jìn)行點(diǎn)膠時(shí)，如果針頭和電路板基板之間的距離不設置不合理的話(huà)，操作人員將永遠無(wú)法得到正確的點(diǎn)膠結果。在其他參數不變的情況下，ND越大，膠點(diǎn)直徑GD就越小，膠點(diǎn)高度H就越高，ND越小，膠點(diǎn)直徑GD就越大，膠點(diǎn)高度H就越低。針頭和基板之間的距離ND是根據點(diǎn)膠所用針頭的內徑NID計算而得，針頭內徑越小，針頭和基板之間的距離就變得越重要。

三、硅膠點(diǎn)膠加工過(guò)程中可改變的參數

當我們在硅膠點(diǎn)膠加工時(shí)，關(guān)于硅膠本身和所使用的點(diǎn)膠機 ，均有許多可改變的參數，操作人員必須完全了解這些參數，以及它們對于過(guò)程結果所可能產(chǎn)生的影響。這些參數分別是：

①硅膠的參數，點(diǎn)膠機的參數，

②粘度：針頭與電路板的距離，

③溫度的穩定性：針頭的內徑，

④流變性：膠點(diǎn)的直徑，

⑤膠內是否有氣泡：等待／延滯時(shí)間，

⑥沾附性(濕剛度)：z軸的回復高度，

⑦膠質(zhì)均勻性：時(shí)間和壓力。